西門子功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、直接敷銅DBC基板結(jié)構(gòu)，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片、控制芯片等多個(gè)不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問題。為開發(fā)高性能的產(chǎn)品，以混合IC封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢(shì)，即重視工藝技術(shù)研究，更關(guān)注產(chǎn)品類型開發(fā)，不僅可將幾個(gè)各類芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝，在三維空間內(nèi)將多個(gè)不同工藝的芯片互連，構(gòu)成完整功能的模塊。
 

　　隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，電力電子設(shè)備與人們的工作、生活的關(guān)系日益密切，而電子設(shè)備都離不開導(dǎo)軌電源，導(dǎo)軌電源具有小型化、重量輕、輸入電壓范圍廣、熱消耗較少等眾多優(yōu)點(diǎn)的電源，很多消費(fèi)者對(duì)于選擇西門子功率模塊的時(shí)候卻是很迷茫，并且在選擇的時(shí)候還有很多的注意事項(xiàng)，我們一起來看下，希望能夠幫到您：
 

　　1、選擇合適的功率。為了使導(dǎo)軌電源的壽命增長(zhǎng)，可選用多30%輸出功率額定的機(jī)種。
 

　　2、要選用合適的輸入電壓規(guī)格。
 

　　3、考慮西門子功率模塊負(fù)載特性。如果負(fù)載是馬達(dá)、燈泡或電容性負(fù)載，當(dāng)開機(jī)瞬間時(shí)電流較大，應(yīng)選用合適電源以免過載。如果負(fù)載是馬達(dá)時(shí)應(yīng)考慮停機(jī)時(shí)電壓倒灌。
 

　　4、此外尚需考慮西門子功率模塊的工作環(huán)境溫度，及有無額外的輔助散熱設(shè)備，在過高的環(huán)溫電源需減額輸出。環(huán)溫對(duì)輸出功率的減額曲線。